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半导体测试用的液体冷却接头

需求产生密度

半导体是计算系统的重要组成部分。驱动应用，例如 5G、高级 医学成像系统、运输与 高性能计算 (HPC) ，需要越来越密集的半导体封装。对这些新芯片组的需求日益旺盛，导致需要越来越复杂的测试，以确保半导体及其相关集成电路没有缺陷并符合所有规范。

液体冷却作为有效的替代方案

正如半导体本身产生较高的热量水平，半导体测试中使用的激光器和计算系统也产生较高的热量水平。当半导体测试设备过热时，测试过程会减慢，吞吐量会下降或完全停止。以前，测试系统是空气冷却式的，但考虑到当今正在测试的半导体的体积、速度和尺寸，这种热管理方法已不再足够。简而言之，空气冷却效率较低，并且通常缺乏半导体和集成芯片上使用的测试设备所需的冷却能力。使用液体冷却有助于加快半导体测试速度，并且达到行业所需的准确性。

半导体测试用的液体冷却优势

  • 分析半导体组件故障
  • 评估半导体的功能
  • 确定半导体的性能

CPC 快速插拔接头使液体冷却更易于使用

CPC 与客户合作，支持液体冷却应用，帮助半导体测试公司满足测试时使用的最严格温度标准。从功能测试到系统级测试，CPC 了解半导体芯片测试工程师面临的性能、可靠性和效率方面的主要挑战。液体冷却对于应对这些问题至关重要。

Everis 快速插拔接头如何使液体冷却半导体测试更加高效？

  • 符合人体工学的流线型设计
  • 轻质，可改善操作人员操作
  • 尺寸紧凑，便于安装在狭窄的测试空间中
  • 防止冷却液在根本不能耐受泄漏的环境中泄漏
  • 使热交换测试系统变得快速简便

CPC Everis® 快速插拔 (QD) 接头 是诸如半导体制造商和测试设施使用的芯片测试系统等液体冷却系统的关键组件。我们的液体冷却专家了解液体冷却系统组件的复杂性，以及半导体测试应用中对高效经济的液体冷却连接器的需求。我们的团队，包括材料科学家、设计工程师和应用工程师，专注于 液体冷却快速插拔接头。这种专注产生了强大的 CPC Everis 快速插拔接头产品组合。这些连接器明确适用于广泛的高温电子和激光应用，包括半导体测试。

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各种各样的半导体测试液体冷却连接器选项

Everis 连接器选项（尺寸、材质、功能、配置）满足世界各地进行半导体测试所用液体冷却系统的要求。配备无溢漏截止阀和锁紧式软管倒钩端头等功能， Everis 系列 CPC 可提供您所需的快速插拔接头选项。

Everis 的特定应用设计和强大的产品测试有助于实现性能与效率目标，同时帮助您满足半导体和集成电路日益复杂的测试需求。

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