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Kupplungen für die Flüssigkeitskühlung in der Halbleiterprüfung

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Nachfrage schafft Packungsdichte

Halbleiter sind wesentlicher Bestandteil von Computersystemen. Um Anwendungsbereiche, wie 5G, hochentwickelte medizinische Bildverarbeitungssysteme, das Verkehrswesen und Hochleistungscomputer (HPC) voranzutreiben, sind Halbleitergehäuse mit immer höherer Packungsdichte erforderlich. Die steigende Nachfrage nach diesen neuen Chipsätzen erfordert immer anspruchsvollere Tests, um sicherzustellen, dass die Halbleiter und die dazugehörigen integrierten Schaltkreise nicht defekt sind und alle Spezifikationen erfüllen.

Flüssigkeitskühlung als effektive Alternative

Nicht nur Halbleiter erzeugen ein hohes Maß an Wärme, sondern auch Laser und Rechensysteme, die bei der Halbleiterprüfung eingesetzt werden. Wenn Maschinen für die Halbleiterprüfung überhitzen, verlangsamt sich der Prüfprozess und der Datendurchsatz sinkt oder kommt ganz zum Erliegen. Früher waren die Prüfsysteme luftgekühlt, aber diese Methode des Thermal Managements reicht angesichts des Volumens, der Geschwindigkeit und der Größe der heute geprüften Halbleiter nicht mehr aus. Einfach ausgedrückt, die Luftkühlung ist ineffizient und verfügt oft nicht über die erforderliche Kühlkapazität für die Prüfgeräte, die für Halbleiter und integrierte Chips verwendet werden. Die Flüssigkeitskühlung trägt dazu bei, dass Halbleiterprüfungen schneller und mit der von der Industrie geforderten Genauigkeit durchgeführt werden können.

Vorteile der Flüssigkühlung bei der Halbleiterprüfung

  • Fehleranalyse bei Halbleiterkomponenten
  • Bewertung der Halbleiterfunktionalität
  • Bestimmung der Halbleiterleistung

CPC-Schnellverschlusskupplungen vereinfachen die Flüssigkeitskühlung

CPC unterstützt die Hersteller von Halbleitertestanlagen bei ihren Flüssigkeitskühlanwendungen, damit die strengsten Temperaturnormen beim Testen erfüllt werden. Von der Funktionsprüfung bis hin zum Systemtest kennt CPC die großen Herausforderungen an Leistung, Zuverlässigkeit und Effizienz, denen sich die Ingenieure bei der Prüfung von Halbleiterchips stellen müssen. Die Flüssigkeitskühlung ist für die Bewältigung dieser Herausforderungen von entscheidender Bedeutung.

Warum Everis®-Schnellkupplungen für effiziente flüssiggekühlte Halbleiterprüfung? 

  • Ergonomisches, schlankes Design
  • Geringes Gewicht für besseres Handling
  • Kompakte Größe erleichtert die Installation bei engen Einbaubedingungen
  • Verhindert das Auslaufen von Kühlmitteln in einer Umgebung, die keine Leckagen toleriert
  • Einfaches Verbinden/Trennen für einfache Wartung
  • Macht Hot-Swapping (Tauschen) von Prüfsystemen schnell und einfach

Everis-Schnellkupplungen von CPC sind eine Schlüsselkomponente der Flüssigkeitskühlsysteme, wie sie in den Chipprüfsystemen von Halbleiterherstellern und -prüfeinrichtungen verwendet werden. Unser Experten-Team kennt die Komplexität der Komponenten und den Bedarf an effizienten und wirtschaftlichen Kupplungen für Flüssigkeitskühlsysteme in der Halbleiterprüfung. Das Team besteht aus Werkstoffwissenschaftlern, Konstrukteuren und Anwendungstechnikern und konzentriert sich ausschließlich auf Schnellverschlusskupplungen für die Flüssigkeitskühlung. Dieser Fokus bietet ein solides Produktspektrum an Everis-Schnellkupplungen, das speziell für vielfältige Elektronik- und Laseranwendungen mit großer Wärmeentwicklung, und auch Halbleiterprüfungen, geeignet ist.

Hier unsere Schnellverschlusskupplungen für die Flüssigkeitskühlung

Unzählige Möglichkeiten der Flüssigkeitskühlung in der Halbleiterprüfung

Everis Konnektor-Optionen - ihre Größe, Werkstoffe, Eigenschaften und Konfigurationen - entsprechen den Anforderungen der Flüssigkeitskühlsysteme, die bei der Halbleiterprüfung auf der ganzen Welt eingesetzt werden. Mit Produktmerkmalen, wie Non-Spill Absperrventilen und arretierenden Schlauchtüllenanschlüssen bieten die Produktserien der Everis-Schnellkupplungen von CPC die Kupplungsoptionen, die Sie benötigen.

Das anwendungsspezifische Design und die umfangreichen Produkttests von Everis unterstützen Sie bei der Erreichung von Leistungs- und Effizienzzielen und helfen Ihnen, die immer anspruchsvolleren Testanforderungen für Halbleiter und integrierte Schaltungen zu erfüllen.

Weitere Informationen zum Fluid Handling in Flüssigkeitskühlsystemen

UQD06 Meet the UQD06

As new chip technologies are designed and ultimately released, we see higher cooling requirements and therefore a migration from smaller size QDs (1/8 inch – 1/4 inch) to larger sizes (3/8 inches). The UQD06 hybrid set is the latest release from CPC in the UQD product family. Designed to meet higher flow requirements for the hyperscale AI market.